配線製程

在可行的位置將連接導線上下的導孔並排配置2個以上而非1個,這項設計上的巧思,主要目的為下列何者?

  1. A即使其中一個導孔不良仍可維持連接,以提高良率與可靠度
  2. B為了使晶片變大
  3. C為了增加導線的電容
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正確答案:A. 即使其中一個導孔不良仍可維持連接,以提高良率與可靠度

導孔可能因製造的變異而發生斷路不良或高電阻,而晶片上有數十億個,即使單一個的機率很小,也會影響整體良率。在有餘裕的位置並排2個以上導孔(冗餘導孔),即使其中一個不良仍可維持連接,電阻也會降低,電流得以分散,抗電遷移能力也提高。一般由設計工具在佈線後自動替換為冗餘導孔。

  • A. 正確。藉由冗餘提高良率與可靠度。
  • B. 並非為了使晶片變大。
  • C. 增加電容並不是目的。
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