Cu填充不完全，導孔中殘留空洞（void）時會發生的問題，下列何者正確？

正確答案：A. 電阻增加、斷線，以及抗電遷移能力下降

導孔中若有空洞，電流通道變窄使電阻上升，嚴重時會斷線。此外電流密度會局部升高，空洞成為擴大的起點，使電遷移導致的故障提早發生。製造完成後的檢查未必能發現，可能在使用中才故障，因此相當棘手。目前藉由電鍍液添加劑的由下而上填充，以及晶種層的改善，實現了無空洞的填充。