配線製程
關於先進邏輯製程逐步導入的背面供電（backside power delivery），下列說明何者正確？
- A不從晶片外部供應電源的方式
- B將所有導線都改為光纖的方式
- C將電源線配置在晶圓背面側，讓正面的導線可用於訊號，以減少電壓降與導線壅塞的方式
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正確答案：C. 將電源線配置在晶圓背面側，讓正面的導線可用於訊號，以減少電壓降與導線壅塞的方式
傳統上訊號線與電源線全都做在電晶體的上側（正面側），電源要經過10層以上的導線與導孔才能下降到底。背面供電則將晶圓薄化至數百nm～數µm，在背面設置粗的電源線，從下方供電給電晶體。如此可減少電壓降，正面側的導線可用於訊號，並使標準單元縮小。Intel的PowerVia（18A）與台積電的A16等已導入此技術。