規格書的閱讀方法
QFN封裝底面的大型裸露焊墊（exposed pad），一般的處理方式何者正確？
- A焊接後容易因熱應力而破裂，因此電路板側不設焊墊，使其與封裝保持懸空狀態
- B為了保持電氣絕緣，電路板側對應的部分以防焊漆覆蓋，不予連接
- C電路板側也設置焊墊並焊接，連接到指定的電位（多為GND），並以散熱導通孔散熱
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正確答案：C. 電路板側也設置焊墊並焊接，連接到指定的電位（多為GND），並以散熱導通孔散熱
裸露焊墊是承載晶片的晶片座背面露出封裝外的部分，是將熱導向電路板的主要路徑。規格書的θJA數值，一般是在此焊墊焊接到電路板、並以散熱導通孔連接到內層大面積鋪銅的狀態下量測的，若不焊接，散熱會大幅惡化。建議焊墊圖案中，也會列出為調整焊錫量以防止空洞或零件浮起而將鋼板開孔分割的範例。連接的電位依規格書的指定。