配線製程
為了對上下導線層的對位偏差更有抵抗力,使導孔對準導線溝槽自對準形成的技術為下列何者?
- ATSV
- B自對準導孔(self-aligned via)
- CLDD
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正確答案:B. 自對準導孔(self-aligned via)
導線間距到達20 nm級時,導孔位置只要偏差數nm,就可能與相鄰導線短路,或因間隔變窄而發生絕緣崩潰。自對準導孔是保留加工導線溝槽時使用的硬遮罩,或在導線上表面設置材質不同的層,使導孔蝕刻被限制在目標導線的寬度之內,即使位置偏移也不會連到相鄰導線。
配線製程
正確答案:B. 自對準導孔(self-aligned via)
導線間距到達20 nm級時,導孔位置只要偏差數nm,就可能與相鄰導線短路,或因間隔變窄而發生絕緣崩潰。自對準導孔是保留加工導線溝槽時使用的硬遮罩,或在導線上表面設置材質不同的層,使導孔蝕刻被限制在目標導線的寬度之內,即使位置偏移也不會連到相鄰導線。