配線製程 電遷移導致空洞容易發生的位置，下列何者正確？ A導孔與導線的交界等，金屬原子流動不連續的位置 B沒有電流流過的導線中央 C晶片外的封裝基板 查看答案與解析 正確答案：A. 導孔與導線的交界等，金屬原子流動不連續的位置 在電遷移中，原子被電子流推動而移動（電子風力）。在導孔與導線的交界、導孔下方的阻障層等原子流中斷的位置，上游側的原子離開卻無法得到補充，因而形成空洞，下游側則因原子堆積而形成小丘（hillock，隆起）。設計上會採取設置冗餘導孔、加寬導孔周圍的導線、考慮電流方向等對策。