スマートフォンなどの携帯機器で、はんだ接合部の信頼性の評価として特に重視される試験はどれか。

正解：C. 落下衝撃試験

携帯機器は落としたときの衝撃で、基板がたわみ、BGAなどのはんだ接合部が割れることがあります。そのため、基板に実装した状態で落下の衝撃を繰り返し加え、接合部の破断を評価する落下衝撃試験が重視されます。