TSVで積層したチップどうしや、チップとインターポーザの接続に使われる、通常のはんだボールよりはるかに小さいバンプを何と呼ぶか。

正解：A. マイクロバンプ

マイクロバンプは、数十µm程度のピッチで並べられた非常に小さいバンプで、チップ間の多数の接続に使われます。HBMのDRAMダイの積層や、インターポーザ上のチップの接続などで使われています。さらに狭いピッチが必要な場合はハイブリッドボンディングが使われます。