パッケージの底面に、はんだボールではなく平らな電極(ランド)を格子状に並べたパッケージはどれか。

正解：B. LGA(ランドグリッドアレイ)

LGAは、底面に平らなランドを格子状に並べたパッケージです。はんだボールがないため実装後の高さを低くでき、プロセッサではソケットのばねピンで接触させる方式にも使われます。底面に格子状に端子を並べる点はBGAと同じです。

• A. SOPは2辺からリードを出した表面実装パッケージです。
• B. 正しい。平らなランドを格子状に並べたパッケージです。
• C. DIPは両側にピンを並べて基板の穴に挿すパッケージです。