パッケージ・実装

パッケージの両側2列にピンを並べ、基板の穴に差し込んで実装する、古くからあるパッケージはどれか。

  1. ADIP(デュアルインラインパッケージ)
  2. BBGA
  3. CCSP
答えと解説を見る

正解:A. DIP(デュアルインラインパッケージ)

DIPは、パッケージの両側から2列にピンを出し、基板の穴に差し込んではんだ付けする挿入実装型のパッケージです。扱いやすく、試作や教育用などで現在も使われていますが、多ピン化や小型化には向かないため、表面実装型のパッケージが主流になっています。

この分野を解く 分野ページへ

パッケージ・実装のほかの問題

  1. 大型のパッケージで、リフロー時の加熱による反り(ワーページ)が問題になる理由として正しいものはどれか。
  2. 表面実装パッケージで、防湿梱包を開封してからリフローまでに放置してよい時間などを定めた、吸湿に関する等級はどれか。
  3. 発熱の大きいプロセッサのパッケージで、チップの上に載せて熱を広げる金属の板を何と呼ぶか。
  4. フリップチップBGAなどで使われる、絶縁層と微細な配線層を積み重ねてつくる有機パッケージ基板はどれか。
  5. 金ワイヤの先端を放電で溶かしてボールをつくり、熱と超音波を加えて電極に接合するワイヤボンディングの方式はどれか。