先端技術(3D実装・チップレット)

スイッチICなどと光の送受信部品を同じパッケージ内に近接して実装し、電気配線を短くして消費電力を減らす技術を何と呼ぶか。

  1. Aコパッケージドオプティクス(CPO)
  2. BBGA
  3. CQFP
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正解:A. コパッケージドオプティクス(CPO)

データセンターでは通信量の増加に伴い、電気信号を長い距離伝送するための消費電力が問題になっています。CPOでは、光の送受信部品をスイッチICなどと同じパッケージ内に置き、電気で伝送する距離を短くして消費電力を減らします。光電融合技術の一つです。

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