CSP(チップサイズパッケージ)とは
しーえすぴー
チップとほぼ同じ大きさまで小型化したパッケージの総称。スマートフォンなどの小型の機器で広く使われる。
この用語の分野: パッケージ・実装
しーえすぴー
チップとほぼ同じ大きさまで小型化したパッケージの総称。スマートフォンなどの小型の機器で広く使われる。
この用語の分野: パッケージ・実装
CSPは、パッケージの大きさをチップとほぼ同じ(一般にチップの1.2倍程度以下)まで小さくしたパッケージの総称です。
CSP(チップサイズパッケージ)の説明として正しいものはどれか。アンダーフィル ダイシング ダイボンディング WLP(ウエハレベルパッケージ) 熱抵抗 バックグラインド BGA フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け