CSP(チップサイズパッケージ)とは

しーえすぴー

チップとほぼ同じ大きさまで小型化したパッケージの総称。スマートフォンなどの小型の機器で広く使われる。

この用語の分野: パッケージ・実装

解説の中の「CSP(チップサイズパッケージ)」

「CSP(チップサイズパッケージ)」が出てくる問題(1問)

  1. CSP(チップサイズパッケージ)の説明として正しいものはどれか。

関連する用語

アンダーフィル ダイシング ダイボンディング WLP(ウエハレベルパッケージ) 熱抵抗 バックグラインド BGA フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け

用語集の一覧へ