パッケージ・実装

QFN(Quad Flat No-lead)パッケージの特徴として正しいものはどれか。

  1. Aパッケージの4辺から長いリードを外側に出す
  2. Bリードを外側に出さず、パッケージ底面の4辺に電極を配置した小型のパッケージ
  3. C底面全体にはんだボールを格子状に並べる
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正解：B. リードを外側に出さず、パッケージ底面の4辺に電極を配置した小型のパッケージ

QFNは、パッケージの側面からリードを突き出さず、底面の周辺に電極を露出させたパッケージです。小型・薄型で、底面中央に放熱用の電極(サーマルパッド)をもつことも多く、電気特性や放熱性に優れています。

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