アンダーフィルとは
あんだーふぃる
フリップチップで、チップと基板の隙間に充填する樹脂。熱膨張の差による応力を分散し、バンプの接続を守る。
この用語の分野: パッケージ・実装
解説の中の「アンダーフィル」
隙間をアンダーフィル樹脂で埋めると、応力が分散されて接続の寿命が大きく延びます。
フリップチップ実装で、チップと基板の隙間にアンダーフィル樹脂を充填する主な目的はどれか。これがチップ・パッケージ相互作用(CPI)の問題で、特にチップの角やバンプの直下で起こりやすく、補強構造や応力の小さいアンダーフィル、パッケージ材料の選定で対策します。
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「アンダーフィル」が出てくる問題(2問)
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