多ピンのBGAパッケージで、ボールの多くを電源とグラウンドに割り当てる主な理由はどれか。

正解：C. 大きな電流を分散して流し、電源の抵抗やインダクタンスを下げて電源ノイズや電圧降下を抑えるため

高性能なチップは大きな電流を消費し、電流が急に変化すると、電源の経路の抵抗やインダクタンスによって電圧が下がったり揺れたりします。電源とグラウンドのボールを多数並列にすることで、電流を分散させ、経路のインピーダンスを下げて電源を安定させます。

• A. 重さのためではありません。
• B. 信号の数を減らす目的ではありません。
• C. 正しい。電源の経路のインピーダンスを下げて電源を安定させます。