BGA・QFP・QFNの違い：ICパッケージの種類を比較
この3つは、一般的な表面実装のICパッケージで、接続の位置が違います。QFPは、4辺からガルウィング形のリードが出ています。QFNは、底面の縁に平らなパッドがあり、リードがありません。BGAは、底面全体にはんだボールが格子状に並んでいます。BGAは最も小さな面積で最も多くの接続が得られ、QFNは小さく放熱に優れ、QFPは検査も手はんだも最も簡単です。
| 項目 | BGA | QFP | QFN |
|---|---|---|---|
| 端子 | 底面に格子状に並んだはんだボール | 4辺のガルウィング形のリード | 底面の縁にある平らなパッドと、中央の露出した放熱パッド |
| 一般的なピン数 | 数百〜数千 | 約32〜300 | 約8〜100 |
| 一般的なピッチ | 約0.4〜1.27 mm | 約0.4〜0.8 mm | 約0.4〜0.65 mm |
| 大きさ | ピン数のわりに小さい | 最も大きい。リードが本体の外へ出る | 小さく薄い |
| 電気的な性能 | 経路が短く、インダクタンスが小さい | リードが長く、インダクタンスが大きい | 経路が短く、インダクタンスが小さい |
| 放熱 | 良好。ボールと放熱用のビア経由 | 中程度 | 優れている。露出したパッド経由 |
| 検査とリワーク | 接合部が隠れるので、X線検査が必要で、リワークも難しい | 簡単。リードが見え、手はんだもできる | やや難しい。接合部の一部がパッケージの下に隠れる |
| 狭ピッチの問題 | 細かいビアと、多くの基板の層が必要 | ピッチが非常に狭いと、リードが曲がったりブリッジしたりする | 中程度 |
| 主な用途 | CPU、GPU、FPGA、SoC、メモリ | マイコン、古めのASIC | マイコン、RF、電源管理、センサー |
数値は代表的な目安で、世代や製品によって異なります。