QFNとは

正解：B. リードを外側に出さず、パッケージ底面の4辺に電極を配置した小型のパッケージ

QFNは、側面からリードを突き出さず、底面の周辺に電極を露出させたパッケージです。リードが短いためインダクタンスが小さく、小型・薄型にできます。底面中央の大きなサーマルパッドを基板にはんだ付けし、基板のビアから熱を逃がせるため、放熱性にも優れています。一方、接合部が底面に隠れるため目視検査は難しくなります。4辺に長いリードを出すのはQFP、ボールを並べるのはBGAです。

正解：C. 基板側にもランドを設けてはんだ付けし、指定された電位(多くはGND)に接続して、サーマルビアで熱を逃がす

露出パッドは、チップを載せたダイパッドの裏面がパッケージの外に出たもので、熱を基板へ逃がす主な経路です。データシートのθJAの値は、このパッドを基板にはんだ付けし、サーマルビアで内層のベタパターンにつないだ状態で測られているのが一般的で、はんだ付けしないと放熱が大きく悪化します。推奨ランドパターンでは、はんだの量を調整してボイドや部品の浮きを防ぐため、メタルマスクの開口を分割する例も示されます。接続先の電位はデータシートの指定に従います。