パッケージ・実装

表面実装用のICを、くぼみのあるテープに1個ずつ入れて巻き取り、実装機に供給する梱包形態を何と呼ぶか。

  1. Aウエハカセット
  2. Bテープ・アンド・リール
  3. CFOUP
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正解:B. テープ・アンド・リール

テープ・アンド・リールは、部品を入れるくぼみ(ポケット)のあるキャリアテープに部品を並べ、カバーテープでふたをしてリールに巻いた梱包形態です。プリント基板の実装機にそのまま取り付けて、部品を自動で次々と供給できます。

  • A. ウエハカセットはウエハを並べて入れる容器です。
  • B. 正しい。テープに入れてリールに巻いた梱包形態です。
  • C. FOUPは工場内でウエハを運ぶ密閉容器です。
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