パッケージ・実装

フリップチップBGAなどで使われる、絶縁層と微細な配線層を積み重ねてつくる有機パッケージ基板はどれか。

  1. Aリードフレーム
  2. Bセラミックの単層板
  3. Cビルドアップ基板
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正解：C. ビルドアップ基板

ビルドアップ基板は、芯となるコア層の両面に、絶縁樹脂と微細な配線の層を1層ずつ積み上げてつくる基板です。多数の端子をもつチップの配線を引き回すことができ、プロセッサなどのパッケージ基板として使われています。

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