計測・分析

パッケージの内部のはんだ接合のボイドや、ワイヤの形などを、パッケージを壊さずに立体的に観察するのに使われる方法はどれか。

  1. Aエリプソメトリ
  2. BSIMS
  3. CX線CT
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正解：C. X線CT

X線CTは、さまざまな方向からX線の透過像を撮影し、計算で内部の3次元の像を再構成する方法です。パッケージを壊さずに、BGAのはんだボールのボイドやブリッジ、ワイヤの変形、内部の割れなどを観察できます。

  • A. エリプソメトリは薄膜の厚さや光学定数を測る方法です。
  • B. SIMSは試料を削りながら元素を分析する破壊的な方法です。
  • C. 正しい。X線の透過像から内部を立体的に再構成します。
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