下列關於2.5D封裝所使用的矽中介層（silicon interposer）的作用，何者正確？

正確答案：B. 並排承載多個晶片，並以微細配線高密度連接的中繼基板

矽中介層是利用半導體的配線製程，製作出1 µm以下微細配線的矽質中繼基板。多個晶片（如處理器與HBM）並排放置於其上，以配線寬度為數十µm的一般有機封裝基板無法實現的高密度配線相連。中介層本身透過TSV與封裝基板相連。它與冷卻零件或光罩無關。