什麼是3D封裝
將晶片垂直堆疊，並以TSV或混合鍵合連接上下的封裝方式。配線變短，因此高速且低耗電，但散熱會成為課題。
日文名稱: 3D実装
這個名詞所屬的領域: 先進技術（3D構裝與小晶片）
出現這個名詞的比較
相關名詞
2.5D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)
將晶片垂直堆疊，並以TSV或混合鍵合連接上下的封裝方式。配線變短，因此高速且低耗電，但散熱會成為課題。
日文名稱: 3D実装
這個名詞所屬的領域: 先進技術（3D構裝與小晶片）
2.5D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)