先進技術（3D構裝與小晶片）
在台積電（TSMC）的2.5D封裝技術中，廣泛用於將AI用GPU與HBM並排在矽中介層上連接的是下列何者？
- AInFO
- BEMIB
- CCoWoS
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正確答案：C. CoWoS
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是將晶片放在晶圓狀的中介層上（Chip on Wafer），再將其放到封裝基板上（on Substrate）的2.5D封裝技術。中介層已可做到曝光範圍數倍的大小，廣泛用於連接AI用GPU與多個HBM。隨著AI需求激增，擴大其產能成為重大課題。InFO是扇出型，EMIB是Intel的橋接方式。
- A. InFO是台積電的扇出型晶圓級封裝。
- B. EMIB是Intel的矽橋接方式技術。
- C. 正確。這是廣泛用於連接GPU與HBM的2.5D封裝。