在AI用GPU中，將GPU晶片與HBM並排安裝在同一個矽中介層上的主要理由是下列何者？

正確答案：B. 為了以極大量的配線在晶片之間短距離連接，獲得非常高的記憶體頻寬

HBM單一堆疊有1,024條資料線，並排多個堆疊就達到數千條，一般的封裝基板無法容納這麼多配線。在可製作微細配線的矽中介層上並排GPU與HBM，就能以大量配線在數mm的短距離內連接，實現AI運算所需的數TB/s記憶體頻寬。並不是為了增加零件數量或減少容量。