先進技術（3D構裝與小晶片）
下列關於2.5D封裝與3D封裝差異的敘述，何者正確？
- A2.5D是將晶片橫向並排在中繼基板（中介層等）上，3D是將晶片縱向堆疊
- B2.5D是將晶片縱向堆疊，3D是將晶片橫向並排
- C2.5D與3D沒有差別
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正確答案：A. 2.5D是將晶片橫向並排在中繼基板（中介層等）上，3D是將晶片縱向堆疊
2.5D封裝是在矽中介層等中繼基板上並排多個晶片，以基板的微細配線連接的方式。3D封裝是將晶片之間以TSV或混合接合縱向堆疊連接的方式。2.5D較容易散熱，3D的配線最短。也有將兩者組合的結構，例如將HBM（3D堆疊）並排在GPU旁邊（2.5D）。