先進技術（3D構裝與小晶片）
為了製造比曝光機一次可曝光的最大範圍（約26 mm × 33 mm）更大的矽中介層，所採用的方法是下列何者？
- A在多個曝光區（shot）的邊界處將配線接合起來進行曝光（拼接，stitching）
- B加大曝光機的透鏡
- C以打線接合將中介層連接起來
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正確答案：A. 在多個曝光區（shot）的邊界處將配線接合起來進行曝光（拼接，stitching）
曝光一次（one shot）的範圍（光罩尺寸，reticle size）僅限於約26 mm × 33 mm（約858 mm²）。AI用封裝為了搭載GPU與多顆HBM，需要此尺寸數倍大的中介層。因此以在相鄰曝光區的邊界處準確拼接配線的拼接曝光（stitching），製作出超過光罩尺寸的中介層。加大透鏡或以導線連接的方法無法因應。
- A. 正確。將曝光區拼接起來，曝光出較大的範圍。
- B. 並非加大透鏡就能解決，曝光範圍是由規格決定的。
- C. 打線接合無法實現中介層的微細配線密度。