在以電鍍填入Cu之前，以濺鍍形成的薄Cu膜，其作用下列何者正確？

正確答案：B. 供電鍍電流流通的導電層（晶種層）

電鍍是讓電流流過晶圓表面，使Cu離子還原析出，因此需要連續延伸到溝槽內面的導電層。阻障層（TaN/Ta）電阻高，電鍍無法均勻起始，因此先在其上以濺鍍形成厚度數十nm的薄Cu晶種層，再以電鍍填入Cu。在微細溝槽中，晶種層既要薄到不堵住開口，又要連續到底部不中斷，兩者難以兼顧，因此也會使用釕襯層等。