主要用來填充Cu配線溝槽的成膜方法為下列何者？

正確答案：B. 電鍍

在鑲嵌（damascene）法中，先在溝槽以濺鍍形成數nm～數十nm的阻障層（Ta/TaN等）與Cu晶種層，再以電鍍填入Cu。於電鍍液中加入抑制劑、加速劑、平坦化劑三種添加劑，使Cu從溝槽底部優先成長，以「由下而上填充」的方式無空洞（void）地填滿。電鍍可在常溫、常壓下快速且低成本地形成厚膜，因此是銅配線的主流。