金ワイヤの先端を放電で溶かしてボールをつくり、熱と超音波を加えて電極に接合するワイヤボンディングの方式はどれか。

正解：A. ボールボンディング(熱圧着超音波接合)

ボールボンディングでは、キャピラリーという細い管から出したワイヤの先端を放電で溶かしてボールをつくり、チップの電極に熱・圧力・超音波で接合します。その後ワイヤを引き回して、リードの側は押しつぶして接合します。金ワイヤや銅ワイヤで広く使われる方式です。