ワイヤボンディングの際の力や超音波によって、電極パッドの下の絶縁膜やシリコンが割れる不良を何と呼ぶか。

正解：B. クレータリング(パッド下の割れ)

ボンディングの荷重や超音波のエネルギーが大きすぎたり、ワイヤが硬かったりすると、パッドの下の層に亀裂が入り、くぼみ(クレーター)のように割れることがあります。硬い銅ワイヤや、弱いLow-k膜の上のパッドでは特に注意が必要です。

• A. パンチスルーはトランジスタのソースとドレインの空乏層がつながる現象です。
• B. 正しい。パッドの下が割れる不良です。
• C. ディッシングはCMPで配線の中央がへこむ現象です。