多くのLSIで、ワイヤボンディングを行う最上層の電極パッドに使われてきた金属はどれか。

正解：C. アルミニウム

内部の配線がCuになっても、最上層の電極パッドにはアルミニウムが広く使われてきました。アルミニウムは表面に薄く安定した酸化膜をつくるため腐食しにくく、金ワイヤや銅ワイヤとの接合の実績も豊富です。