信頼性
HTOLでは加えるが、高温放置試験では加えないストレスはどれか。
- A高い温度
- B高い湿度
- C電源電圧などの電気的なバイアス
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正解：C. 電源電圧などの電気的なバイアス
高温放置試験(HTS)は、電圧をかけずに製品を例えば150 ℃程度の高温に長時間置き、前後で電気的特性を比べる試験です。HTOLは高温で電源電圧をかけて動作させるため、TDDBやエレクトロマイグレーションなど電界や電流で進む劣化も加速しますが、高温放置試験では温度だけで進む劣化を切り分けて評価できます。代表的な対象は、ワイヤボンディングの接合部での金属間化合物の成長とボイドによる抵抗の増加や剥がれ、不揮発性メモリのデータ保持、封止樹脂などの材料の劣化です。湿度と電圧を同時に加えるのは高温高湿バイアス試験(THB)です。
- A. 高い温度はどちらの試験でも加えます。高温放置試験は温度だけを加える試験です。
- B. 湿度はどちらの試験でも加えません。湿度と電圧を加えるのは高温高湿バイアス試験です。
- C. 正しい。高温放置試験では電圧をかけず、温度だけで劣化を加速します。