ワイヤボンディングなどを行う電極パッドの真下に、能動素子や配線を配置する設計を何と呼ぶか。

正解：B. CUP(サーキット・アンダー・パッド)

従来はボンディングの衝撃で下の層が壊れるのを避けるため、パッドの下には回路を置きませんでした。パッドの下の構造を強化して回路を配置するCUPにより、チップの面積を減らせます。Low-k膜のように弱い材料では、強度の確保が課題になります。

• A. スクライブラインはチップを切り分けるための領域です。
• B. 正しい。パッドの下に回路を置く設計です。
• C. ダミーフィルはCMPの平坦性のために置く無機能のパターンです。