パッケージ・実装
ボール形成を使うワイヤボンディングで、一般的に最初の接合(ボールボンド)をする場所はどれか。
- A封止樹脂の表面
- Bチップの電極パッド側
- Cリードフレームやパッケージ基板側
答えと解説を見る
正解：B. チップの電極パッド側
ボールボンディングでは、まずワイヤの先端につくったボールをチップの電極パッドに接合し(ファーストボンド)、ワイヤを引き回してリードや基板の電極にワイヤを押しつぶして接合します(セカンドボンド)。ボールの接合部は小さく、チップの狭いパッドに向いています。
- A. 封止樹脂の表面には接合しません。
- B. 正しい。最初にチップのパッドへボールを接合します。
- C. リードや基板側は2番目の接合(セカンドボンド)です。