スマートフォンのメモリなどで古くから使われてきた、複数のチップを少しずらして重ね、それぞれをワイヤボンディングで基板につなぐ積層の方式はどれか。

正解：C. ワイヤボンディングでつなぐチップ積層(スタックドMCP)

スタックドMCPでは、薄くしたチップを階段状にずらしたり、スペーサーを挟んだりして重ね、各チップの端の電極から金属の細線で基板につなぎます。TSVのような特殊な加工が不要で安く作れるため、NANDフラッシュやDRAMを重ねたメモリ製品などで広く使われてきました。ただし配線が長く本数も限られるため、超高帯域が必要な用途にはTSVやハイブリッドボンディングが使われます。

• A. TSVはシリコンを貫通する電極で上下をつなぐ方式です。
• B. ハイブリッドボンディングは電極どうしを直接接合する方式です。
• C. 正しい。ワイヤボンディングで各チップをつなぐ方式です。