配線プロセス
チップの最上層に形成し、内部の回路を水分や汚染、機械的な傷から守る膜を何と呼ぶか。
- Aゲート酸化膜
- Bパッシベーション膜
- C埋め込み酸化膜
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正解:B. パッシベーション膜
パッシベーション膜は、チップの表面を覆う保護膜で、シリコン窒化膜や酸化膜、さらにポリイミドなどの樹脂膜が使われます。水分やイオンの侵入、組み立て時の傷から回路を守り、製品の信頼性を高めます。電極パッドの部分だけは開口してあります。
配線プロセス
正解:B. パッシベーション膜
パッシベーション膜は、チップの表面を覆う保護膜で、シリコン窒化膜や酸化膜、さらにポリイミドなどの樹脂膜が使われます。水分やイオンの侵入、組み立て時の傷から回路を守り、製品の信頼性を高めます。電極パッドの部分だけは開口してあります。