ハイブリッドボンディング란?

はいぶりっどぼんでぃんぐ

バンプを使わず、銅の電極と絶縁膜の面どうしを直接接合する技術。極めて狭いピッチで多数の接続ができる。

일본어 명칭: ハイブリッドボンディング

분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)