ハイブリッドボンディングの説明として正しいものはどれか。

正解：C. バンプを使わず、銅電極と絶縁膜の面どうしを直接接合して、極めて高密度に接続する技術

ハイブリッドボンディングは、チップやウエハの表面を平坦にし、銅の電極どうしと絶縁膜どうしを同時に直接接合する技術です。はんだバンプを使わないため、接続のピッチを数µm程度まで狭くでき、積層型のイメージセンサや先端のチップ積層に使われています。