ハイブリッドボンディングで、接合する面に求められる条件として正しいものはどれか。

正解：B. ナノメートルレベルの非常に高い平坦性と清浄さ

ハイブリッドボンディングでは、バンプを使わずに銅電極と絶縁膜の面どうしを直接接合するため、接合面がナノメートルレベルで平坦で、パーティクルや汚染がないことが必要です。わずかなパーティクルでも接合できない空洞(ボイド)の原因になります。CMPと洗浄の技術が重要です。