先端技術(3D実装・チップレット)
チップどうしを接続する端子の間隔(ピッチ)の目安の組み合わせとして最も適切なものはどれか。
- Aマイクロバンプは数十µm程度、ハイブリッドボンディングは10 µm以下
- Bマイクロバンプは数mm程度、ハイブリッドボンディングは1 mm程度
- Cどちらも100 µm以上
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正解：A. マイクロバンプは数十µm程度、ハイブリッドボンディングは10 µm以下
はんだを使うマイクロバンプは、はんだが広がってショートするのを避ける必要があり、ピッチは数十µm程度(狭くても20 µm前後)が目安です。バンプを使わないハイブリッドボンディングは10 µm以下、さらに数µm以下まで狭くでき、同じ面積で桁違いに多くの接続を確保できます。
- A. 正しい。ハイブリッドボンディングは桁違いに狭いピッチを実現します。
- B. 数mmは通常のはんだボールよりも広い間隔です。
- C. 100 µm以上は通常のフリップチップのバンプ程度の間隔です。