プロセッサのチップの上に、キャッシュ用のSRAMのチップをハイブリッドボンディングで積み重ねる製品の主な狙いはどれか。

正解：B. プロセッサの面積を増やさずに、近くに大容量のキャッシュを置いて性能を上げるため

キャッシュを大きくすると、メモリへのアクセスが減って性能が上がりますが、SRAMは面積を多く使います。SRAMのチップをプロセッサの真上に積み重ねれば、プロセッサのチップを大きくせずに、非常に短い距離で大容量のキャッシュを接続できます。ゲームなど、キャッシュの容量が効く用途で性能が向上します。

• A. 色を変える目的ではありません。
• B. 正しい。積層で大容量のキャッシュを近くに置きます。
• C. 電源電圧を上げるためではありません。