ハイブリッドボンディングの方式のうち、テストで良品と判定したチップだけを選んで、相手のウエハに接合できる方式はどれか。

正解：B. チップ・オン・ウエハ(C2W)接合

W2W接合はウエハ同士をまとめて接合するため効率がよい一方、不良チップどうしや良品と不良品も一緒に接合されてしまいます。C2W接合は、切り出した良品チップだけを選んで接合できるため、歩留まりの面で有利で、異なる大きさのチップも組み合わせられます。