銅と絶縁膜によるハイブリッドボンディングで、銅の電極どうしが接合される仕組みとして正しい説明はどれか。

正解：C. まず絶縁膜どうしを接合し、その後の加熱で銅が膨張して銅どうしが密着し、拡散して接合される

ハイブリッドボンディングでは、平坦化して活性化した絶縁膜(酸化膜など)の面どうしを常温付近で接合し、その後のアニール(加熱)で絶縁膜どうしの結合を強めます。銅の電極はわずかにくぼませておき、加熱による熱膨張で銅どうしが押し付けられて密着し、原子の拡散で一体化します。

• A. はんだを使わないのがハイブリッドボンディングの特徴です。
• B. 接着剤は使いません。
• C. 正しい。絶縁膜の接合と加熱による銅の膨張を組み合わせます。