2.5D実装란?
にてんごでぃーじっそう
複数のチップを、シリコンインターポーザなどの中継基板の上に横に並べ、微細な配線で高密度に接続する実装方式。GPUとHBMの接続などに使われる。
일본어 명칭: 2.5D実装
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
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관련 용어
3D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ チップレット ハイブリッドボンディング マイクロバンプ
にてんごでぃーじっそう
複数のチップを、シリコンインターポーザなどの中継基板の上に横に並べ、微細な配線で高密度に接続する実装方式。GPUとHBMの接続などに使われる。
일본어 명칭: 2.5D実装
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
3D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ チップレット ハイブリッドボンディング マイクロバンプ