近年、後工程(パッケージング)の重要性が高まっている理由として適切なものはどれか。

正解：C. チップレットや先端パッケージが、システムの性能を高める重要な手段になったため

微細化だけで性能を伸ばすことが難しくなるなかで、複数のチップを高密度に接続する先端パッケージが、性能や電力効率を高める手段になりました。AI向けの半導体では、HBMとプロセッサを組み合わせる先端パッケージの生産能力が供給を左右するほどになっています。