根據解析度公式 R = k1 × λ / NA,下列何者是提升解析度(縮小R)的正確方法?
- A縮短曝光波長,並加大數值孔徑(NA)
- B拉長曝光波長,並縮小NA
- C拉長曝光波長,並加大NA
輸入曝光波長、透鏡數值孔徑(NA)與製程因子 k1,即可求得單次曝光可印出的最小半間距及其焦深。再輸入目標間距,即可查看能否以單次曝光完成,或必須分割。
1 表示單次曝光即可印出目標間距。2 以上表示圖案必須分割到多次曝光,例如採用雙重圖案化(此為粗略估算;實際流程也會使用 SADP 與 SAQP)。
| 光源 | λ | NA | 半間距 | 焦深 |
|---|
NA 值為各世代典型的高階數值。浸潤式的焦深採用簡化公式,未計入液體折射率帶來的增益。
其他輸入維持目前的值,只讓選擇的輸入在目前值的 1/4 到 4 倍之間變化時的結果。紅點是目前的值。
單次曝光可解析的最小圖形為 R = k1 × λ / NA,其中 λ 為波長,NA 為數值孔徑,描述透鏡所收集光錐的寬度,k1 則反映照明、光罩與光阻等技術將製程推近物理極限的程度。對於等寬線距(line and space),理論極限為 k1 = 0.25,量產通常在約 0.28 至 0.4 之間。要提升解析度,只能縮短波長、提高 NA 或降低 k1。
影像能維持足夠清晰的高度範圍稱為焦深,可估算為 DOF = k2 × λ / NA²。提高 NA 會使解析度與 NA 成比例改善,但焦深會隨 NA 的平方縮小。以 13.5 nm 的 EUV 而言,NA 從 0.33 提高到 0.55,解析度約改善 1.7 倍,焦深卻約縮小為 1/2.8。這就是晶圓平坦度與光阻厚度必須嚴格控制的原因,也是 CMP 平坦化與光阻薄化如此重要的原因。
光源從汞燈的 g-line(436 nm)與 i-line(365 nm),演進到 KrF(248 nm)與 ArF(193 nm)準分子雷射。ArF 浸潤式微影在透鏡與晶圓之間注入水,使 NA 突破 1,最高達 1.35,在 k1 = 0.28 時可達約 40 nm 的半間距。更細的圖案則需要多重圖案化或 13.5 nm 的 EUV。NA 0.33 的 EUV 在 k1 = 0.4 時可達約 16 nm 的半間距,NA 0.55 的 High-NA EUV 則可達約 10 nm。
降低 k1 可讓同一台曝光機印出更細的圖案。主要技術包括:預先修飾光罩圖形以抵銷繞射影響的光學鄰近效應修正(OPC)、翻轉光的相位以提高對比的相位移光罩、離軸照明,以及高對比光阻。不過,當 k1 接近 0.25 時,尺寸變異與缺陷會增加,製程窗口也會變窄。
在 NA 1.35、k1 = 0.28 時,半間距約為 40 nm,即間距約 80 nm。更細的圖案需以雙重圖案化等多重圖案化技術或 EUV 製作。
焦深與 NA 的平方成反比下降。在相同波長與 k2 下,NA 從 0.33 提高到 0.55,焦深約縮小為 1/2.8。
以單次曝光印出等寬線距時,理論極限為 k1 = 0.25。為保留足夠的製程餘裕,量產通常維持在約 0.28 至 0.4。
數值孔徑(NA) 焦深(DOF) 浸潤式微影 EUV微影 High-NA EUV(高數值孔徑EUV) 多重圖案化 OPC(光學鄰近效應修正) 相位移光罩