下列何者適合作為近年後段製程（封裝）重要性提高的理由？

正確答案：C. 因為小晶片（Chiplet）與先進封裝已成為提升系統效能的重要手段

在僅靠微縮已難以提升效能的情況下，將多個晶片高密度連接的先進封裝，成為提高效能與電力效率的手段。在AI用的半導體上，將HBM排列在處理器旁邊、以矽中介層（interposer）連接的2.5D封裝，其產能甚至左右了產品的供應量。後段製程並未變得不需要，成本也不是變成0。