成膜(CVD・PVD)

スパッタリングや蒸着などのPVDで、深い溝の側壁や底に膜がつきにくい主な理由はどれか。

  1. APVDでは原子が溝を避けるように動くため
  2. B原子がほぼまっすぐ飛んでくるため、溝の入り口から見通せない部分には届きにくいため
  3. CPVDでは膜が液体になるため
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正解：B. 原子がほぼまっすぐ飛んでくるため、溝の入り口から見通せない部分には届きにくいため

PVDでは、ターゲットや蒸発源から飛び出した原子がほぼ直進して基板に付着します。そのため、溝の上面や入り口には膜がつきやすい一方、溝の側壁や底のように見通しの悪い部分には届きにくくなります。表面での化学反応で成膜するCVDやALDの方が、段差被覆性はよくなります。

  • A. 原子が溝を避けて動くわけではありません。
  • B. 正しい。直進するため見通せない部分に届きにくいのです。
  • C. PVDの膜は液体にはなりません。
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