成膜(CVD・PVD)

真空蒸着と比べたときのスパッタリングの利点として正しいものはどれか。

  1. A成膜する原子のエネルギーが低い
  2. B必ず成膜速度が速い
  3. C合金や化合物のターゲットの組成を比較的保ったまま成膜でき、膜の密着性もよい
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正解:C. 合金や化合物のターゲットの組成を比較的保ったまま成膜でき、膜の密着性もよい

蒸着では、合金の成分ごとに蒸発のしやすさが違うため、膜の組成がずれやすくなります。スパッタではターゲットの表面から原子を物理的にはじき出すため、組成を比較的保ったまま成膜できます。また、飛んでくる原子のエネルギーが高いため、膜の密着性もよくなります。

  • A. スパッタの原子は蒸着よりエネルギーが高く、それが密着性のよさにつながります。
  • B. 成膜速度は材料や条件によっては蒸着の方が速いこともあります。
  • C. 正しい。組成を保ちやすく、密着性もよいのが利点です。
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