先端技術(3D実装・チップレット)

HBMの最下層にあるベースダイ(ロジックダイ)の役割として正しいものはどれか。

  1. A積層したDRAMとプロセッサの間のインターフェースや、テストなどの機能を担う
  2. B飾りとして置かれている
  3. C光を出す
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正解:A. 積層したDRAMとプロセッサの間のインターフェースや、テストなどの機能を担う

HBMのベースダイは、積層されたDRAMダイとプロセッサとの間の信号のやり取りを担い、テストや修復のための回路なども備えています。近年は、ベースダイをロジックプロセスでつくり、より多くの機能を持たせる動きも進んでいます。

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